Conform Go4IT: TSMC a reușit să atingă un randament de producție impresionant de până la 98% pentru anumite produse destinate inteligenței artificiale, utilizând tehnologia avansată de ambalare CoWoS. Această performanță indică o maturitate semnificativă a procesului, chiar și pentru soluții complexe care integrează multiple cipuri.
Randament ridicat pentru soluțiile AI
Ho Chun, vicepreședintele TSMC pentru Tehnologii și Servicii de Ambalare Avansată, a prezentat informațiile, care vizează produse specifice pentru inteligența artificială. Acestea se bazează pe tehnologia CoWoS, care permite ambalarea unor componente cu o suprafață de 5,5 ori mai mare decât cea a unui cip individual. Randamentul raportat variază între 98% și 99%, un rezultat remarcabil având în vedere complexitatea procesului.
Fabricarea acestor pachete este intrinsec mai dificilă comparativ cu producția unui singur cip. Tehnologia CoWoS combină mai multe cipuri de calcul și de memorie într-o singură unitate, ceea ce poate rezulta într-o suprafață totală mult extinsă. O suprafață mai mare crește, în mod natural, probabilitatea apariției defectelor, precum bule de aer în materialul de umplere sau alinieri incorecte ale conexiunilor.
Extinderea tehnologiei până la 14x
TSMC nu se oprește la dimensiunile actuale și are în plan extinderea tehnologiei CoWoS pentru a permite pachete de până la 14 ori mai mari decât cele standard. Potrivit lui Ho Chun, această etapă este programată pentru anul 2029. O astfel de extindere ar facilita integrarea unor configurații mult mai complexe pentru acceleratoarele AI.
Creșterea dimensiunii pachetelor introduce provocări tehnice suplimentare, iar dificultățile devin pronunțate după depășirea pragului de trei ori dimensiunea unui reticul standard. Gestionarea acestor dimensiuni extinse necesită inovații și optimizări continue în procesul de producție.
Provocări termice și mecanice
Pe măsură ce pachetele ajung la dimensiuni tot mai mari, componentele integrate trebuie să îndeplinească cerințe stricte. Ho Chun a subliniat că acestea trebuie să respecte standarde de toleranță termică similare cu cele din industria auto. Pe lângă temperatură, componentele trebuie să reziste și la solicitări mecanice specifice pachetelor de mari dimensiuni.
TSMC consideră că aceste aspecte trebuie integrate încă din faza de dezvoltare a produselor. Componentele trebuie proiectate având în vedere condițiile specifice pe care le vor întâlni după asamblarea finală în pachetele mari.
Ambalarea avansată, precum tehnologia CoWoS, devine un pilon esențial pentru industria semiconductorilor, în special datorită cererii tot mai mari pentru acceleratoare AI. Pentru sistemele dedicate centrelor de date, conectarea mai multor cipuri de calcul cu memorie de mare viteză într-un singur pachet oferă performanțe superioare. TSMC își consolidează astfel poziția prin investiții în creșterea capacității de producție CoWoS, demonstrând prin randamentul de 98% că producția actuală poate fi realizată la un nivel ridicat de eficiență. Extinderea către pachete de 14x va reprezenta o nouă etapă în gestionarea complexităților termice, mecanice și de fabricație. nn
Sursa: Go4IT
